科技行者5G的最后一公里:高通的核心竞争力在哪里

5G的最后一公里:高通的核心竞争力在哪里

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2018 高通4G/5G峰会于10月23日在中国香港举行,致力于基础科技发明的高通,为产业界描绘了一个万物互联的明天,而这一切都离不开5G这一网络基础,在向5G进军的这条路上,高通始终秉承自身的核心竞争力一路前行。

来源:科技行者 2018年10月25日

关键字:高通 5G 5G毫米波

5G真的要来了,本月初,美国第一大移动通信网络运营商Verizon采取“家庭5G接入+优质媒体内容”的商业模式正式启动5G商用。韩国政府也确立了“2019年3月实现全国范围内5G商用”的目标。日本同样不甘示弱,也把5G商用确定在了2019年。在这个5G加速落地的时间点,由持续推动着5G加速发展的行业领导者高通在香港召开的5G峰会自然吸引了整个产业界的目光。

2018 高通4G/5G峰会于10月23日在中国香港举行,据高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙介绍,今年的4G/5G峰会有近2500位客户参加,与首届峰会相比,参加今年峰会的OEM、ODM、运营商、零部件厂商、软件开发商、渠道商、内容提供商等合作伙伴的数量增长超过150%。致力于基础科技发明的高通,为产业界描绘了一个万物互联的明天,而这一切都离不开5G这一网络基础,在向5G进军的这条路上,高通始终秉承自身的核心竞争力一路前行。

5G的最后一公里:高通的核心竞争力在哪里

高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙

为最终用户提供更好体验

高通在今年1月份宣布了“5G领航计划”。这项计划将支持中国智能手机行业抓住5G全球机遇,使其成为推动全球5G商业化的重要组成部分,以促进5G智能手机的广泛商用。很多手机厂商都在使用高通的骁龙 800系列和X50打造其5G终端产品,消费者有望在2019年第二季度消费者就可以用得上5G手机。不过,人们经常还是会把焦点放在那个唯一不在Android阵营的手机厂商身上,没有了和苹果手机的合作,对高通的5G解决方案有多大的影响?

对此,克里斯蒂安诺·阿蒙给出了明确的回答。“高通投入发展5G,是因为相信5G能够给用户提供巨大的价值。高通对5G的投入不是为了几家厂商,而是为了给最终用户提供更好的体验。”克里斯蒂安诺·阿蒙罗列了两个客观原因。一是消费者始终在追求更快的网速,没有一个消费者认为现在的网速已经达到了最佳水平;二是今天消费者使用的各项服务都是在云端进行处理,5G将进一步驱动技术演进,从而支持更具吸引力的用户体验。

专注自身核心竞争力是高通给自己的一个标签。纵观整个业界,产业链上下游厂商间难免既有竞争又有合作,在这样的大趋势下,高通认为自己最引以为豪的就是“始终专注自身的核心竞争力”。“高通专注于面向移动终端的SoC,始终专注于一切与无线通信和计算相关的技术。尽管受到不少压力,高通一直没有建立自己的工厂,未来仍会继续推动无晶圆模式的发展。高通始终保持高度专注,并且清楚地认识到,移动技术的周期非常快速。意图成为垂直供应商的企业必须拥有足够大的规模,并且有足够的技术创新速度为其提供支持。对于高通来说,我们相信技术变革和速度的力量,同时对自己的商业模式很有信心,也将继续专注于自己的模式。”克里斯蒂安诺·阿蒙说。

期待5G全集成SoC

规划于5G频谱内的毫米波,于5G的发展来讲,是必须要经历的一道难关。虽然毫米波能提供更大的带宽、更高的数据速率,但它传播损耗太大,覆盖范围太小,且在亚微米尺寸的集成电路元件上实现应用一直都是挑战。不过,总得有人先啃掉这块硬骨头。高通做到了。

在2018高通4G/5G峰会期间,高通宣布推出面向智能手机和其他类型移动终端的高通QTM052毫米波天线模组系列的最“小” 新产品——全集成5G新空口(5G NR)毫米波(mmWave)模组。这款最新推出的毫米波天线模组,比他们于今年7月发布的首批QTM052毫米波天线模组小了25%。

QTM052毫米波天线模组采用了相控天线阵列设计,支持极紧凑的封装尺寸,一部智能手机可集成多达4个模组。该设计还支持波束成形、波束导向和波束追踪技术,以改善毫米波信号的覆盖范围及可靠性。同时,该系统包括集成式5G新空口无线电收发器、电源管理IC、射频前端组件和相控天线阵列,并可在26.5-29.5GHz(n257)以及完整的27.5-28.35GHz(n261)和37-40GHz(n260)毫米波频段上支持高达800MHz的带宽。可与高通骁龙X50 5G调制解调器搭配的QTM052毫米波天线模组预计将于2019年初在5G新空口商用终端中面市。

解决了毫米波的问题,也只是万里长征中的一步,于5G的发展来讲,要解决的问题还有很多,诸如后向兼容、诸如多模全制式等等,怎样在一枚小小的芯片上实现全功能,对ALL-IN-ONE 5G SoC的需求只是时间问题。对此,克里斯蒂安诺·阿蒙表示:“高通推出了相关模组并把它的封装尺寸尽量降低,同时把它集成到射频前端之中,这一点非常重要。因为这样可以节约更多的空间给到电池组。另一个促进高度集成模组的因素是,如今5G技术在智能手机之外的其他终端上也有非常高的需求。特别对于那些非电信、非无线行业的客户来说,他们需要集成度更高的交钥匙解决方案,将5G技术集成到已有的终端上以发挥5G的能力。关于何时能够看到集成5G能力的SoC,尽管高通目前还没有公布相关的消息,但就高通的路线图而言,将在未来推出全集成的5G多模SoC。这一点至关重要,高通关注的是整个智能手机市场,我们在4G时代推出了面向不同价格层级的解决方案,特别是在新兴市场中取得了很大的成功,自然也希望将4G时代的规模化和成本优势拓展至5G时代。”

5G之路才刚刚开始

怎样用最简单的方式介绍高通?凡是与高性能计算、低功耗长续航、无线连接相关的行业,就与高通有关。移动技术在5G时代可以拓展到无线、低功耗计算和人工智能等多个领域。高通预计到2020年,他们的产品和技术将覆盖到约1000亿美元的广阔潜在可服务市场。

在2018高通4G/5G峰会期间,高通宣布推出全新骁龙™675移动平台,该平台旨在提供出色的游戏体验、先进的AI功能以及领先的拍摄性能。同时,高通还宣布推出业界首款端到端蓝牙智能耳机参考设计(Bluetooth Smart Headset reference design),让Android手机用户可以通过Alexa应用按键激活Alexa,这一参考设计将助力制造商更易于打造支持亚马逊Alexa的无线耳塞和耳戴式设备。

这些都仅仅是5G的前奏。高通在汽车、物联网、射频前端、移动计算和联网业务等领域的业务在过去两年增长达70%,2018财年高通预期在非移动芯片业务领域的营收将达到50亿美元。不过,无论是网联汽车还是今后的万物互联,哪项业务都离不开网络的支撑,所以,5G才是基石。

爱立信是通信领域的老牌设备供应商,与会期间,高通和爱立信宣布,成功利用智能手机大小的移动测试终端完成了符合3GPP Rel-15规范的5G新空口呼叫。此次OTA呼叫在位于瑞典希斯塔(Kista)的爱立信实验室中进行。该呼叫基于 39GHz毫米波频段及非独立(NSA)组网模式,采用爱立信的商用5G新空口无线电AIR 5331和基带产品及集成高通骁龙X50 5G调制解调器和射频子系统的移动测试终端。双方曾于2017年利用爱立信的5G新空口预商用基站和高通的5G新空口用户终端(UE)原型开展互操作性测试(IODT),此次完成的实验室数据呼叫是上述互操作性测试的延续。

另一项合作要解决的是海量的5G网络速率、容量、覆盖和超低时延等问题。为高效扩展5G新空口(5G NR)网络,整个行业都将越来越依赖于小型基站并将其作为基石。在2018高通4G/5G峰会上,高通与三星电子宣布,双方正合作开发5G小型基站。5G网络将利用小型基站提供数千兆比特吞吐量和毫秒级时延,以提升无线体验并支持多样化的新兴应用,如增强现实和虚拟现实。利用5G频谱还可为数千兆比特的无线速率提供机遇,使其成为固定无线接入(FWA)应用的理想方案,在传统光纤或铜缆基础设施难以服务的地区为家庭、公寓和其他场馆提供“最后一英里”宽带连接。高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙和三星高级副总裁Woojune Kim博士共同宣布,基于高通FSM100xx的三星5G小型基站解决方案将于 2020年开始出样。

2019年,5G将成为商用现实。2019年第二季度,消费者将有望通过5G终端享受到5G网络的畅快。令人无限遐想的5G于高通也是五彩斑斓的,“我们对高通的未来充满信心。首先,公司在研发方面有大量投入,能够确保公司在移动技术方面具有领导力;其次,高通有领先的解决方案产品组合,商业模式促进了厂商合作,帮助其成功,也推动全球范围的规模化;最后,高通在生态体系具有广泛的伙伴关系。这些都将影响5G如何变革行业、变革使用案例。”克里斯蒂安诺·阿蒙说。


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