CNet互联网+频道高通披露物联网障碍在于缺失统一标准 骁龙品牌将被拓展

高通披露物联网障碍在于缺失统一标准 骁龙品牌将被拓展

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业界也把物联网定义成继通信网之后的另一个万亿级市场,然而每年数十亿要连接的设备给企业带来商机的同时,也隐含了一个潜在的疑问,为什么看似广阔的前景实则发展缓慢?高通市场营销高级总监Michelle Leyden-Li接受CNET专访作出解答。

周雅 来源:CNET科技资讯网 【原创】 2015年07月23日

关键字:高通 万物互联 物联网 MWCS

CNET科技资讯网 7月23日 上海报道(文/周雅):虽说物联网早已成为ICT领域发展的一个趋势,业界也把物联网定义成继通信网之后的另一个万亿级市场。然而,每年数十亿要连接的设备给企业带来商机的同时,也隐含了一个潜在的疑问,为什么看似广阔的前景实则发展缓慢?对于物联网,全球手机芯片巨头高通,给出了不一样的解读。 

高通市场营销高级总监Michelle Leyden-Li近日在接受CNET专访时表示,相较于业界公认的物联网(IoT,Internet Of Thing)一词,高通更愿意称之为IoE(Internet Of Everything),即万物互联。

高通披露物联网障碍在于缺失统一标准 骁龙品牌将被拓展

高通市场营销高级总监Michelle Leyden-Li

缺失统一标准成物联网发展障碍

Michelle Leyden-Li在物联网领域有着20年从业经验,她披露,物联网发展的真正障碍并不在技术,而是在于统一标准的缺失。 

物联网的实践最早可以追溯到1990年,网络可乐贩售机的出现。如今存在着不同且相互竞争的行业标准,像ZigBee、Z-Wave等。纵观业界,各种物联网操作系统玲琅满目,高通的AllSeen、Intel的OIC、苹果的HomeKit和Google的Brillo,让物联网标准的前景十分模糊。

对此,Michelle Leyden-Li坦言,未来整个物联网领域,不太可能出现一个适用于所有终端的协议规范和标准,关键是各标准协议之间可以实现互操作。“我们希望能确保不同的标准或者协议规范具有更多的互操作性。在这个领域,我们以开放的心态聆听客户需求,并推出满足他们需求的产品和技术”。

“各自为耕的时代已经过去,现在业界需要携起手来,实现行业的统一协议标准化,建设行业生态系统,推动行业发展,如此一来,万物互联的愿景才能早日实现。”Michelle Leyden-Li呼吁。

Michelle Leyden-Li认为现在是一个非常好的时机,她倡导业界的同行应该坐下来商讨,如何能够推出一个满足消费者需求或者甚至是满足企业层面商业需求,又或者是M2M(机器对机器通讯)的IoT产品。

如何统一标准?

为了实现标准化,高通希望能主动参与行业重要协议规范的制定,与行业各成员合作共同打造标准化的共同语言,让大家都基于这种共同语言进行产品开发和设计,以实现众多终端的相互连接。

高通之前推出了AllJoyn平台,现在已经发展成为AllSeen联盟,联盟成员把各自的技术都贡献到联盟当中,并形成开源的标准协议。所有成员都可以参与标准的建立,也可以基于这个平台开发相应的终端和技术,实现不同终端间的无缝互操作。

Michelle Leyden-Li强调,普通消费者真正需要的是不同品牌、不同类型的各种终端之间的无缝连接。只有遵循统一的标准协议或标准接口,不同终端才能彼此发现、连接和对话,实现万物互联。

相比其他的物联网技术协议联盟,AllSeen联盟成立时间较早,技术也更加成熟,高通跟不少OEM厂商都有着紧密合作,并且已经有很多商用产品发布和上市,比如Hitachi(日立)已经正式推出了基于AllSeen联盟标准的家庭智能音响设备,且华硕近期也会宣布即将推出基于AllSeen联盟标准的开源技术产品。

AllJoyn平台目前接入了包括伊莱克斯、索尼、海尔、LG、松下等国际家电巨头。有18家制造商和18家音乐流传输服务提供商已经集成或宣布计划集成AllPlay。截至今日,联盟成员企业超过140家。 

全连接至关重要

2015财年,高通预测来自于非手机类别的营收将占半导体业务部门营收的10%以上,今后还会继续扩大。”这也意味着,IoE带来的芯片收入将超过20亿美元。

“未来将有海量的终端具有连接功能,但是这种连接不仅仅是连接互联网,而是智能的连接,甚至在互联网边界的终端也有一定的智能连接功能。”Michelle Leyden-Li提出。这就意味着,当未来大量的终端进行联网以后,不可能等到所有数据处理都在云端进行,每一个联网终端都要具备一定的智能处理的计算能力。

为了实现这个愿景,无论是从平台、工具还是整个生态系统的角度,都需要很多端到端的解决方案。

AllPlay就是基于AllSeen联盟标准、面向音频产品的一个平台解决方案,日立正是基于AllPlay平台推出了智能音响产品,高通还与LIFX一起正在开发一个智能照明的平台解决方案,推出相应的具有连接功能的智能灯泡产品。 

高通相信,在物联网领域,单一的连接方案是远远不够的,需要的是不同的连接技术,并使得众多连接技术相互协同、无缝合作,推动全连接体验的发展。高通正在致力于整合各种连接技术,驱动无线技术的互相协同和合作,以提供更好的互联体验。 

高通在2015MWCS上展示了LTE非授权频谱(LTE-U)的技术,得出了一个结论,LTE和Wi-Fi在非授权的频谱里共存得更好。比如说,如果要无延迟、无卡顿地播放一个2K或4K的高清视频,采用LTE-U技术将获得更好的Wi-Fi连接体验。 

未来,高通需要更多地将无线连接技术领域的产品和其他IP的创新集中,拓展到物联网,以满足未来物联网不同类型产品的不同需求。在Wi-Fi方面,高通针对终端到终端的传输有 WiGig技术,利用60GHz频段进行终端与终端之间的直接连接;在LTE方面,高通同样有端到端的连接技术,那就是LTE Direct。

总之,高通正在发展不同的连接技术,并致力让它们相互配合,共同满足未来物联网发展的需求。

高通同样在产品安全方面做了很多工作。以骁龙处理器平台为例,高通SoC就是基于TrustZone安全解决方案,它是以ARM指令集实施的一部分。在此之上,高通能够在芯片组内进行系统虚拟化。如果和安全相关的应用需要写入,可以在Android系统之外的Trustzone上进行,高通把一些特别的安全协议放在这个区域内,保护整个系统的安全。此外,高通今年年初在MWC上推出Snapdragon Sense ID 3D超声波指纹认证技术。与传统的电容式指纹识别技术相比,它使用了3D技术保障设备安全。高通还为这个解决方案打造了自己的生物技术认证技术,以及专用的、准确的传感器,确保用户通过3D超声波的指纹识别来接入自己的终端。高通期望能够推动整个生态系统的对话和协作,共同解决安全问题。 

物联网时代高通将延用骁龙品牌

Michelle Leyden-Li表示,物联网时代高通将延用骁龙这一品牌。

“我们正在将骁龙的产品组合广泛地用于IoE领域,很多已经推出市场的可穿戴设备,也都搭载了骁龙处理器。当初推出骁龙品牌的时候,高通对品牌的定位就是不受终端类型限制的处理器,也就是说它可以用于任何类型的终端,是代表着高性能和低功耗的一个品牌形象。”

与此同时,高通也正在思考如何从市场营销的角度去打造IoT领域的品牌发展。

“不久前,我们把整个调制解调器产品划归到了骁龙品牌之下。包括我们的Wi-Fi解决方案,我们会从IoE的角度来推广骁龙品牌。未来我们也会继续密切关注,如何打造全品牌的营销策略,去满足IoE发展以及客户的需求。”Michelle Leyden-Li透露。



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