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富士通称明年芯片业务扭亏为盈 利润或100亿日元

CNET科技资讯网时间2009-08-28作者来源: CNET科技资讯网
本文关键词:芯片 富士通

CNET科技资讯网8月28日国际报道 富士通表示,截至2011年3月1日的财年中,其芯片业务利润有望达到100亿日元(约合1.07亿美元),而本财年亏损150亿日元。

富士通今天发表声明称,截至2011年3月,该公司将在这两年中削减800亿日元成本,富士通将与台积电共同开发28纳米芯片,并外包给该公司生产。

为实现扭亏为盈的目标,富士通总裁野福州旦将亏损硬盘业务出售给东芝,并将一些芯片产量外包给台积电,以削减成本。富士通在今年4月份曾表示,降低支出负担、削减成本将有助于下一财年芯片运营业务盈利。

富士通芯片业务掌门Haruki Okada表示:“芯片产业独自承担资本支出越来越不可行。通过合作关系是提高效率的必要途径。芯片需求已经触底,从今年2月份开始有反弹迹象。”

富士通表示,其目标是截至2012年3月底的财年中,芯片业务营业利润达到150亿日元。富士通上周表示,截至2010年3月底的财年中,公司净利润有望达到950亿日元;上一财年亏损1124亿日元。其中890亿日元来自出售的1200万股Fanuc Ltd股票。

富士通4月份曾表示,本财年芯片业务的亏损额将由上财年的600亿日元减少至150亿日元。

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