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7月北美芯片设备订单近5.7亿美元增62%

新浪科技时间2009-08-19 16:22:05作者:志翔
本文关键词:订单 芯片 设备 半导体 北美

  北京时间8月19日上午消息,据国外媒体今日报道,国际半导体设备和材料协会(以下简称“SEMI”)发表报告称,7月份北美芯片设备制造商获得5.697亿美元订单,环比增长62%,反映了手机、PC等产品需求逐步复苏的趋势。

  SEMI表示,7月份订单出货比为1.06,这意味着芯片设备厂商每交付100美元的设备,获得106美元订单。订单出货比被看作是芯片业的晴雨表。

  7月份芯片设备厂商交付了5.38亿美元的设备,环比增长逾22%,同比下滑约50%。SEMI CEO斯坦利·迈尔斯(Stanley Myers)在一份声明中说,“订单和出货双双增长使得订单出货比首次增长到与2007年1月份相当的水平。尽管如此,订单仍然远低于一年前的水平。”(志翔)

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