英特尔发布超薄笔记本散热技术 让笔记本越做越薄

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CNET科技资讯网10月27日国际报道 看准2009年超薄笔记本电脑会成为市场新宠，英特尔上周发布新的散热技术，要让这种密不通风的设计散热良好。

英特尔移动平台事业群总经理Mooly Eden上周在台北举行的英特尔科技论坛(IDF)说，直到目前为止，散热技术一直聚焦于避免内部零组件过烫，而不是电脑外壳。

Eden说：当你设计一款非常薄的电脑时，让外壳降温就变成一大挑战。若你摆在膝上，会觉得非常不舒服，因为很烫。这正是设计MacBook Air或惠普Voodoo Envy 133这类超薄型笔记本的难处。

他说，若不解决这个问题，笔记本电脑无法愈做愈薄。

Eden用喷射机引擎动画来证明自己的论点。喷射机引擎内部的温度可能高达摄氏一千度，但引擎壁必须维持低温，因为是跟机翼连结的，而那正是燃料所在位置。要让机翼部位散热，必须采用层流式(Laminar)气流。层流式气流发生在空气呈水平层(parallel layers)流动时。

英特尔展示用这种层流技术的系统，可让笔电外壳降温。Eden说：我们将对客户授权使用此技术，让他们能制造愈来愈薄的笔记本电脑。

英特尔还展示以Nehalem技术为基础的下一代Calpella笔记本电脑平台，此平台预定2009下半年推出。Eden重申，绘图与内存芯片控制器将与处理器整合在同一片矽晶上。

Eden另外还介绍在Nehalem上套用超执行绪（Hyperthreading）技术，也就是同时进行多重执行绪(simultaneous multithreading)，例如每一核心同时执行两种程序串。英特尔声称，这么一来可让执行绪数目加倍，就不必用到八个核心，避免系统过热。

Eden并在IDF致词时，在讲台上展示一款Calpella概念型笔记本电脑。