套现减负 AMD一分为二

　　昨日，全球芯片制造商AMD公司宣布，拆分其旗下的研发设计和工厂制造业务，并接受阿联酋ATIC投资公司和穆巴达拉公司84亿美元的投资。对于一直受困于财务亏损和老对手英特尔竞争压力的AMD而言，启动轻资产战略意味着其彻底变革了传统的运营模式。

　　被一分为二的AMD方面表示，旗下的工厂制造业务将成立一家名为“Foundry”的制造公司，其中，ATIC向AMD支付7亿美元获得“Foundry”55.6%的股份，并向“Foundry”投入14亿美元营运资金，还承诺在未来5年向“Foundry”注入36至60亿美元以升级生产线及在纽约新建工厂。AMD拥有“Foundry”的剩余股份。

　　据了解，AMD现有的所有芯片制造设备都将移交给新公司，包括在德国德累斯顿的两座晶圆厂和相关资产、知识产权，以及正在规划中的纽约州晶圆厂，总价值约24亿美元。新公司成立初期主要承担AMD处理器和图形芯片的制造，之后会承接其他厂商生产处理器订单。

　　不过，在AMD的轻资产战略中，其位于马来西亚、苏州及新加坡的封装测试厂并不受此次分拆影响，继续归AMD所有。

　　对此，AMD总裁兼首席执行官DirkMeyer认为，AMD探索出了一条创新的道路，使我们可以集中精力于创新的设计，同时充分利用我们需要的领先生产技术而不需大量投资于半导体生产。来自业内的分析师则认为，AMD已经具备了打持久战的能力，此举将进一步给老牌芯片制造商英特尔施加不小压力。

　　有资料显示，新建芯片工厂的成本高达数10亿美元，这对于AMD来说是一个很大的负担。此前，AMD的财报显示其已经背负高达53亿美元的负债，而拥有的现金只有16亿美元。为了开发设计出体积更小、速度更快、能效更高的芯片同英特尔竞争，AMD不得不寻求运营模式的变革。

　　但也有业内人士认为，AMD欲缩小与英特尔之间的差距并不容易，启动轻资产战略之后的效果如何还需要时间检验。