分析：AMD轻资产计划 谁来接替其芯片制造业务？

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CNET科技资讯网8月11日国际报道 虽然AMD谈论其轻资产计划已经有一段时间了，但从未披露过该计划的任何细节。据早期报道称，AMD在芯片制造方面已无力与英特尔抗衡。为专注于芯片设计，迫使AMD走减少或关闭芯片制造工厂之路。

AMD经常谈论其轻资产战略已经令人厌倦了。真正到AMD公布其轻资产计划时，还会有人在意吗？

公众不会在意，但AMD客户可能会在意，其制造合作伙伴肯定会密切关注AMD的轻资产计划。新加坡的特许半导体制造公司负责AMD的一些芯片生产业务，台积电负责为AMD的图形芯片部门ATI生产芯片。未来，AMD将一分为二。预计AMD将剥离其制造业务部门，转型为芯片设计公司。

剥离后的制造业务部门可能会接手AMD的制造工厂，尤其是在德国德累斯顿的那家工艺先进的芯片制造工厂。有报道称，AMD将来可能会将让芯片制造业务转给特许半导体、台积电和台联电。

消息人士的说法则大相径庭。其中一名消息人士称，台积电将获得为AMD生产芯片的最大份额，特许半导体则没有入围。特许半导体可能会为AMD生产少量芯片，但AMD的许多关键芯片制造业务已经移交给了台积电芯片制造厂。

无论如何，AMD的这一战略风险还是相当高的。目前还没有迹象表明有哪一家芯片代工厂商生产的芯片产量可以与英特尔抗衡。芯片代工厂商可以生产芯片，但多年来它们的合作伙伴都是些规模较小的、不入流的芯片厂商。若要与英特尔竞争，那就另当别论了。