台积电将首度代工Sun芯片 抢德州仪器饭碗

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　　新浪科技讯 北京时间2月19日消息，据国外媒体报道，Sun周一宣布，将其设计的芯片交由台积电代工生产，打破了20年来德州仪器为其代工的局面。

　　此次合作是1年前德州仪器宣布停止开发芯片制造工艺的必然结果，新的芯片生产工艺需要耗费巨额投资，仅少数公司有能力承担。

　　台积电是全球最大的芯片代工厂商，Sun透露，台积电将为其代工45纳米芯片。目前，德州仪器仅生产65纳米及以下工艺芯片，该公司仍将对台积电生产的Sun芯片进行封装和测试。