东芝NEC联合开发32纳米芯片 富士通或加入该联盟

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CNET科技资讯网11月28日国际报道 本周二，东芝和NEC宣布将联合开发32纳米芯片，以更好地与对手竞争。

二者还表示，将继续就联合生产这种芯片的问题进行谈判，并计划在2008年完成相关谈判。

东芝和NEC还与富士通进行了接触，但富士通发言人Etsuro Yamada没有就是否加入该联盟发表评论，只是表示富士通在考虑各种可能性。

每1、2年，芯片厂商就会将芯片上每种功能的生产成本降低一半。

三星、IBM、特许半导体、英飞凌、飞思卡尔在5月份宣布将联合开发0.032微米工艺的芯片。意法半导体后来加入了这一联盟。

这已经使日本芯片厂商忧心忡忡，它们一直在讨论如何分担开发新一代芯片所需要的1000-2000亿日元成本的问题，但还没有采取具体行动。