英特尔开发40Gbps激光模块芯片 真正商用需时日

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CNET科技资讯网7月25国际报道 英特尔研究人员距离制造能够利用光而不是电子高速传输数据的芯片又近了一步。但是，基于这一技术的芯片不可能在可预见的将来问世。

本周三，英特尔一组研究人员公布了一款由硅材料制造的激光模块，能够以高达40Gbps的速度对数据进行编码。

英特尔企业技术集团的首席工程师Ansheng Liu在博客中写道，这一新模块为计算机的高速光连接技术奠定了基础。当在一块芯片上集成25个这样的模块时，数据传统速度将达到数Tbps。

由于能够提供比铜更大的带宽，传输距离也更远，光连接技术的前景非常看好。由于利用激光传输数据，光连接技术不存在利用铜电缆传输数据由电阻造成的热量。

Ansheng Liu没有就这一技术何时能够商业化的问题作出任何暗示，这表明其商业化至少还需要数年时间。

英特尔一直在进行硅-光子技术的研究，希望通过利用与生产计算机芯片相同的技术制造这样的模块来降低成本。英特尔的研究在2004年取得了第一次突破，开发出了速度为1GHz的模块；在2005年，英特尔开发出了速度为10Gbps的模块。