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恩智浦日月光大陆合建封测厂 侧重移动通信

CNET科技资讯网时间2007-02-05作者:CNET科技资讯网来源
本文关键词:半导体 NXP 移动通信 日月光 恩智浦

CNET科技资讯网 22 北京消息(文/梁钦):基于对大陆半导体市场的热衷,两大半导体厂商恩智浦NXP,即原来的飞利浦半导体)与日月光走到了一起。

今天下午,恩智浦半导体CNET发来官方消息称,已与日月光半导体签订协议,双方将在苏州合资成立一家半导体封装测试公司

恩智浦半导体将以其目前位于苏州之封装测试设备作价投入该公司。而本次合资案不影响恩智浦半导体位于亚洲及欧洲其它封测厂的营运。

CNET第一时间致电采访了身在台湾的恩智浦半导体公关经理江秋霞。对于双方合作的原因,江秋霞表示,“亚洲及中国大陆的半导体市场发展的速度有目共睹。此次合作也是看重这一发展趋势。而且日月光一直是恩智浦的代工伙伴,技术实力在业内也是公认的,因而二者选择了合作。”

据江秋霞介绍,新公司将在2007年第二季度开始运营。但是,目前新公司的名字尚未确定。

在新公司中,恩智浦半导体拥有40%的股权,日月光则占有剩余的60%股份。但是,江秋霞未透露双方的投资金额。

江秋霞表示,“新公司目前员工所有都是恩智浦的。在董事会中,日月光将有3人,恩智浦2人。而在未来的45年,新公司的人数将在现在的170人的基础上,再增加1800人。”

江秋霞向CNET透露,其实这个工厂在合资之前是属于恩智浦的,它建成于20015月。该工厂是恩智浦全球几大工厂之一,恩智浦在菲律宾、泰国、中国等都设有工厂。

据悉,新公司将从事半导体相关封装测试业务,包括移动通信、消费电子、汽车电子及其它一般用途的半导体等,以满足国内外市场需求。

江秋霞向CNET透露,“移动通信将是新公司的一个运营重点。”

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