硬件业

恩智浦半导体牵手台积电 加强CMOS制程研发

CNET科技资讯网时间2007-01-17作者:CNET科技资讯网|梁钦来源
本文关键词:台积电 NXP NXP半导体

CNET科技资讯网 1月17日 北京消息:恩智浦半导体(NXP Semiconductors,前身为飞利浦半导体)公司与台积公司昨日宣布,双方将加强在CMOS制程技术的研发合作及制造伙伴关系。

恩智浦半导体为移动通信、消费电子、安全应用、非接触式付款以及车载娱乐等广泛的电子设备提供半导体解决方案;台积公司则是全球最大的专业集成电路制造服务公司,拥有一流的CMOS制造技术以及领先的制程研发能力。

恩智浦半导体总裁兼首席执行官万豪敦先生表示:“我们决定要加强与台积公司的合作,尤其在CMOS这领域的发展。透过这项建立于台积公司制程平台上的合作,将使恩智浦得以更专注于发展更创新且与市场区分的制程选择,例如运用于目前片上系统产品的四十五纳米嵌入式非易失性技术;此项努力将更加突显我们成为先进CMOS片上系统领导者的承诺。”

台积公司总经理暨首席执行官蔡力行表示:“台积公司透过先进技术、卓越制造以及客户伙伴关系,和我们的客户共同组成了半导体产业中具备坚实竞争优势的团队。此次与恩智浦半导体加强研发与制造合作,是两家公司之间长期以来成果丰硕的策略联盟关系的延伸。相信透过两家世界级科技公司彼此进一步的合作,在可预见的未来将会缔造更多新的里程碑。”

这项世界级的研发合作,将设立于恩智浦半导体目前研发中心内的IMEC研究单位(位于比利时勒芬)、以及台积公司的研发中心(台湾,新竹)共同展开。它将使双方在知识产权、设计、模型分析、材料、和制程技术的研发和基础设施上,发挥极大化的效能。IMEC是一个位于欧洲的领先微米、纳米技术研究中心,一直以来,恩智浦半导体公司与其之合作均有丰硕的成果,而台积公司也是IMEC的核心会员;此次合作,恩智浦将在台积电的科技平台上进行特有开发,而台积公司亦将拓展其在欧洲的研发活动。(LQ)

您看到此篇文章时的感受是:
支持
愤怒
无聊
暴汗
养眼
炒作
不解
标题党
搞笑
用户评论
用户名
评论内容
发表时间
- 发表评论 -
匿名
注册用户

科技博客