投资亿 美国国家半导体首家中国芯片厂苏州动工

11月25日，美国国家半导体公司设于中国境内的首家芯片厂正式破土动工。该项目总投资额达2亿美元。

新厂位于苏州工业园内，由三幢大楼组成，楼层总面积达51800平方米。据了解，新厂定于2004年落成启用，届时将聘用500名员工。

这是美国国家半导体公司在全球建立的第三家芯片封装和测试厂，另两家分别位于新加坡和马来西亚。

美国国家半导体公司计划在苏州芯片厂封装和测试无线通信领域方面的芯片。美国国家半导体公司是全球先进的模拟技术供应商，其产品涉及电视、视频游戏、车载电脑、DVD、机顶盒等多方面，最新财政年度营业额达15亿美元。